주요 경력베이징우전대학교에서 반도체물리·통신공학 복수 학사와 석사 학위를 받은 뒤 1996년 화웨이에 엔지니어로 입사했다. 선전 본사에서 광통신 칩 설계를 맡았고 1998년 상하이에서 무선 칩 팀 구축과 3G 기술 개발에 참여했다. 2003년 런정페이로부터 칩 개발 총괄을 맡았고, 2004년 반도체 설계 자회사 하이실리콘 설립을 이끈 뒤 총재가 됐다. 2018년 3월 화웨이 이사회 이사가 됐으며 2012 실험실 총재를 지냈다. 2019년 미국의 화웨이 거래제한 명단 지정 직후 임직원 서한으로 예비 칩의 정식 투입을 알렸다. 현재 화웨이 반도체사업부 총재와 과학자위원회 주임을 맡고 있으며, 2026년 5월 IEEE ISCAS에서 타우(τ) 스케일링 법칙을 발표했다.
핵심 역할하이실리콘(海思) 총재, 화웨이 2012 실험실 총재, 화웨이 이사회 이사(2018~), 화웨이 반도체사업부 총재·과학자위원회 주임
소속화웨이, 하이실리콘(海思半导体), 화웨이 2012 실험실, 화웨이 과학자위원회
대표 업적하이실리콘 반도체 사업, 타우(τ) 스케일링 법칙(韬定律)
수상2019년 포브스 중국 과학기술 여성 명단 선정, 2026년 TIME100 AI 선정
소개허팅보(何庭波)는 1969년 중국 후난성 창사에서 태어난 전자공학자이자 화웨이 경영자다. 베이징우전대학교에서 학사·석사 학위를 받고 1996년 화웨이에 입사해 칩 설계 엔지니어로 일했다. 2003년 칩 개발 총괄을 맡은 뒤 2004년 설립된 하이실리콘을 화웨이의 반도체 설계 거점으로 키웠고, 2019년 미국 제재 직후 '예비 칩' 정식 투입 서한으로 널리 알려졌다. 현재 화웨이 이사회 이사, 반도체사업부 총재, 과학자위원회 주임을 맡고 있으며 2026년 타우(τ) 스케일링 법칙을 제안했다.
