마크 퓨절리어

영어이름 Mark Fuselier

한글이름 마크 퓨절리어

"AMD 기술·제품 엔지니어링 수석부사장"

라이프 리스트 1

직업반도체 공정·제품 엔지니어링 경영인
주요 경력반도체 업계에서 약 30년간 일하며 여러 팹과 제품군에 걸쳐 0.35마이크로미터에서 2나노미터까지의 공정 기술 세대 개발·양산에 참여했다. 멀티코어 CPU·GPU SoC 통합, 이종 APU, 2.5D·3D 패키징, 칩렛 SiP 통합 제품의 개발과 상용화에서 핵심 역할을 했다. 2021년 1월 AMD 기술·제품 엔지니어링 담당 수석부사장으로 승진해 실리콘·패키징 기술 개발과 신제품 도입 엔지니어링을 총괄하고 있다.
핵심 역할AMD 기술·제품 엔지니어링 수석부사장(2021~현재)
소속AMD, IEEE, IEEE 전자소자학회(Electron Devices Society)
소개마크 퓨절리어는 AMD의 기술·제품 엔지니어링 담당 수석부사장이다. 텍사스대 오스틴캠퍼스에서 전기공학 석사와 MBA를 받았다. 여러 팹에서 0.35마이크로미터부터 2나노미터까지 공정 세대 개발·양산에 참여했고, 칩렛과 2.5D·3D 패키징 기반 제품의 상용화를 주도했다. 2021년 수석부사장으로 승진했으며 IEEE와 전자소자학회 회원이다.
학력 텍사스대학교 대학원 · MBA 졸업텍사스대학교 대학원 · 석사 졸업