젠슨 황 : 열 나는 블랙웰은 기술의 블랙월?!

젠슨 황

2024년 11월 18일 월요일

젠슨 황의 게임 체인저 블랙웰 출시가 늦춰지고 있는 건 엔비디아의 설계 탓일까요 TSMC의 패키징 탓일까요?

2008년 45세 때, 지포스84과 86의 발열 문제는 범프 게이트로 이어졌고 결국 엔비디아 주가는 30% 폭락했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 블랙웰을 2024년 2분기에 양산할 계획이었지만 TSMC가 패키징을 한 완제품에서 발열 문제가 발생하면서 출시를 2024년 3분기로 늦췄다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 2024년 4분기부터 수십억 달러 규모의 블랙웰 매출을 기대한다고 밝혔다.

2024년 03월 18일, 61세 때, 젠슨 황은 GTC2024에서 새로운 인공지능 반도체 아키텍처인 블랙웰을 공개했다.

2024년 03월 18일, 61세 때, 젠슨 황은 차세대 블랙웰을 발표했다.

2024년 06월 00일, 61세 때, 젠슨 황은 대만을 방문해서 TSMC의 웨이저자 CEO를 비롯한 고위임원과 블랙웰 양산 관련 회의를 했다.

2024년 08월 00일, 61세 때, 젠슨 황은 블랙웰의 양산 시기를 다시 4분기로 늦췄다.

2024년 10월 02일, 61세 때, 젠슨 황은 CNBC와의 인터뷰에서 “블랙웰 생산은 계획대로 진행되고 있다. 블랙웰의 수요는 미쳤다=insane하다. 모두가 최대한의 물량을 원한다”고 말했다.

2024년 10월 23일, 61세 때, 젠슨 황은 제약개발용 인공지능 슈퍼컴퓨터 게피온 출시를 위해 덴마크 코펜하겐을 찾아서 노보 노디스크와 덴마크 정부의 MOU를 체결했다.

2024년 10월 23일, 61세 때, 젠슨 황은 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다. 블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 설계를 처음부터 다시 했다”면서 블랙웰 과열 문제를 시인했다.

2024년 10월 23일, 61세 때, 젠슨 황은 “블랙웰에 설계 결함이 있었고 수율이 낮아졌고 이건 100% 엔비디아의 잘못이며 TSMC의 잘못이 아니다”라고 말했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 2025년 3분기까지 12개월 동안의 블랙웰 판매가 모두 끝났다고 밝혔다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 서버 랙 설계를 거듭 변경하면서 발열 문제를 잡으려고 반복 테스트를 계속했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 엔비디아의 인공지능 반도체 아키텍처를 이전 세대의 호퍼에서 다음 세대인 블랙웰로 전환할 것이라고 밝혔다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 블랙웰을 TSMC의 4나노 공정에서 생산했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 인공지능 반도체 시장의 게임 체인저로서 블랙웰을 선보였다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 TSMC측에 블랙웰 양산을 위해 엔비디아만을 위한 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 첨단 패키징 라인을 만들어달라고 요청했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 패키징이 특히 중요한 고성능 고밀도의 블랙웰을 위해 엔비디아의 CoWoS 첨단 패키징 라인을 독점하고 싶어했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 TSMC의 임원 중 한 명으로부터 “엔비디아가 자금을 댈 것도 아닌데 그렇게 쉽게 요구하면 안 된다”는 반발을 들었다.

블랙웰의 가격은 개당 4만 달러다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 블랙웰의 생산과 패키징을 모두 TSMC에 맡겼고, TSMC가 CoWoS-L 패키징 기술로 블랙웰의 칩셋을 연결하면서 GPU 칩렛, LSI 브리지, RDL 인터포저, 마더보드 기판처럼 서로 다른 회사에서 생산한 각종 부품이 연결돼 발열 문제가 발생했다.

0000년 00월 00일, 00세 때, 젠슨 황은 서버 랙의 냉각 시스템을 재설계해서 블랙웰의 발열 문제를 해결하려고 했다.

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